推出水平TGV电镀线，支持玻璃基板通孔电镀，适配先进封装需求，填补国内技术空白

湖州东威电子厂（东威科技）作为国内专注精密电镀设备的科创板上市企业，整体发展前景较为乐观，但也存在部分潜在经营风险。

2025年新签订单24亿元，同比增长100%；2026年1-2月订单再次翻倍，合同负债达5.37亿元，同比增长177%。全年实现营收11.07亿元，同比增长47.65%，归母净利润1.29亿元，同比增长86.81%。多家机构预测，公司2026年归母净利润可达2.3-2.4亿元，同比增长80%；2027年归母净利润将达到3.2-4亿元，同比增长40%以上。

•PCB电镀设备领域：深耕该领域20年，垂直连续电镀设备（VCP）市占率超50%，实现海外设备国产替代。受益于AI服务器带动的高端PCB需求激增，水平镀三合一设备、脉冲电镀设备订单大幅增长，东南亚市场出口占比预计超25%。

•新能源复合集流体设备领域：是全球唯一实现卷式水平膜材电镀设备量产的企业，在复合铜箔（PET铜箔）设备领域处于全球领先地位。截至2025年累计获得超17亿元批量订单，客户涵盖宁德时代、比亚迪等头部电池厂商。2027年国内复合铜箔设备市场规模可达百亿级，东威科技有望占据60%以上的市场份额。

•半导体先进封装设备领域：成功研发MVCP（IC载板电镀）设备，精度达8μm，可满足MSAP工艺要求，实现对日立、三星同类设备的替代并量产交付；推出水平TGV电镀线，支持玻璃基板通孔电镀，适配先进封装需求，填补国内技术空白。

3.全球化布局进一步巩固竞争优势

已在泰国曼谷布局生产基地，拟投资6100万元设立东威科技（泰国）有限公司，选址大城工业园，规划用地约4万平方米。该基地将服务东南亚快速增长的PCB和新能源产业，降低关税与物流成本，提升本地化服务能力，强化海外市场竞争力。

4.研发实力持续转化为产品竞争力

近年来在电镀均匀性控制、脉冲电镀、水平镀等关键技术上取得突破，比如最新专利解决了多产品电镀中的“抢电流”问题，提升了镀层一致性和良品率。2025年研发投入超8200万元，长期的技术积累正在转化为实际的产品竞争力。

公司仍面临部分潜在风险，包括宏观环境波动导致下游投资不及预期、新能源电镀设备出货节奏不确定、新产品验证及客户导入进展不及预期、存货管理压力以及行业竞争加剧等。如果能有效应对这些风险，公司未来成长路径清晰，增长确定性较强。